harmony 鸿蒙热检测定制开发指导

2023-06-24
浏览 (638)

热检测定制开发指导

概述

简介

OpenHarmony默认提供了热检测的特性。设备在运行过程中会产生热量，如CPU发热、电池发热等，此时器件会通过相应的温度传感器，将其温度进行实时上报。热检测特性是实时检测器件的温度，为热管理模块提供温度输入。但是在不同产品中，对不同器件进行热检测的规格是不同的，针对此种情况，OpenHarmony提供了热检测的定制方式，产品定制开发者可根据产品的设计规格来定制这些特性。

约束与限制

产品定制的配置路径，需要根据配置策略决定。本开发指导中的定制路径以/vendor进行举例，请开发者根据具体的产品配置策略，修改定制路径。

开发指导

搭建环境

设备要求：

标准系统开发板，如DAYU200/Hi3516DV300开源套件。

环境要求：

Linux调测环境，相关要求和配置可参考《快速入门》。

开发步骤

本文以DAYU200为例介绍热检测的定制方法。

在产品目录（/vendor/hihope/rk3568）下创建thermal文件夹。
参考默认热检测的配置文件夹创建目标文件夹，并安装到//vendor/hihope/rk3568/thermal，文件格式如下：
```
profile
├── BUILD.gn
├── thermal_hdi_config.xml
```
参考默认热检测的配置文件夹中的thermal_hdi_config.xml编写定制的thermal_hdi_config.xml。包含热检测配置说明及定制后的热检测配置如下：

表1 热检测配置说明

```shell
<base>
    <item tag="sim_tz" value="0"/>
</base>

<polling>
    <group name="actual" interval="30000">
        <thermal_zone type="soc-thermal" path="sys/class/thermal/thermal_zone0/temp"/>
        <thermal_zone type="gpu-thermal" path="sys/class/thermal/thermal_zone0/temp"/>
    </group>
    <group name="sim" interval="30000">
        <thermal_node type="soc" path="data/service/el0/thermal/sensor/soc/temp"/>
        <thermal_node type="cpu" path="data/service/el0/thermal/sensor/cpu/temp"/>
        <thermal_node type="ap" path="data/service/el0/thermal/sensor/ap/temp"/>
        <thermal_node type="pa" path="data/service/el0/thermal/sensor/pa/temp"/>
        <thermal_node type="ambient" path="data/service/el0/thermal/sensor/ambient/temp"/>
        <thermal_node type="charger" path="data/service/el0/thermal/sensor/charger/temp"/>
        <thermal_node type="battery" path="data/service/el0/thermal/sensor/battery/temp"/>
        <thermal_node type="shell" path="data/service/el0/thermal/sensor/shell/temp"/>
    </group>
</polling>
```
获取真实节点温度的路径参考[热日志文档](https://m.seaxiang.com/blog/12953f5f01604156996242cf4287028d)中获取thermal zone温度的路径，获取模拟节点温度的路径参考[热检测的默认配置](https://gitee.com/openharmony/drivers_peripheral/blob/master/thermal/interfaces/hdi_service/profile/thermal_hdi_config.xml)。

参考默认热检测配置文件夹中的BUILD.gn编写BUILD.gn文件，将thermal_hdi_config.xml打包到//vendor/etc/thermal_config/hdf目录下：

import("//build/ohos.gni")


ohos_prebuilt_etc("thermal_hdf_config") {
    source = "thermal_hdi_config.xml"
    relative_install_dir = "thermal_config/hdf"
    install_images = [ chipset_base_dir ]       # 安装到vendor目录下的必要配置
    part_name = "product_rk3568"                # part_name暂定为product_rk3568，以实现后续编译，产品定制根据需要自行修改
}

将编译目标添加到ohos.build的”module_list”中，例如：

{
    "parts": {
        "product_rk3568": {
            "module_list": [
                "//vendor/hihope/rk3568/default_app_config:default_app_config",
                "//vendor/hihope/rk3568/image_conf:custom_image_conf",
                "//vendor/hihope/rk3568/preinstall-config:preinstall-config",
                "//vendor/hihope/rk3568/resourceschedule:resourceschedule",
                "//vendor/hihope/rk3568/etc:product_etc_conf",
                "//vendor/hihope/rk3568/thermal/profile:thermal_hdf_config", // 添加thermal_hdf_config的编译
            ]
        }
    },
    "subsystem": "product_hihope"
}

“//vendor/hihope/rk3568/thermal/”为文件夹路径，“profile”为创建的文件夹名字，“thermal_hdf_config”为编译目标。

参考《快速入门》编译定制版本，编译命令如下：
```
./build.sh --product-name rk3568 --ccache
```
将定制版本烧录到DAYU200开发板中。

调测验证

开机后，进入shell命令行：
```
hdc shell
```

获取thermal zone的热检测结果：

hidumper -s 3303 -a -t

成功获取thermal zone的热检测结果如下，其中Temperature的默认温度单位为0.001摄氏度：

-------------------------------[ability]-------------------------------


----------------------------------ThermalService---------------------------------
······(省略其他，只显示定制后的热检测结果)
Type: gpu-thermal
Temperature: 35555
Type: soc-thermal
Temperature: 35000
······