harmony 鸿蒙热策略定制开发指导

2023-06-24
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热策略定制开发指导

概述

简介

OpenHarmony默认提供了热策略的特性。设备上发热的器件种类繁多，因此需要结合热等级和热场景，针对各类发热器件定制统一的管控策略。但是不同热等级下的管控动作在不同的产品上规格是不同的，产品希望根据产品的设计规格来定制此特性。OpenHarmony提供了热策略的定制方式，产品定制开发者可根据产品的设计规格来定制这些特性。

约束与限制

产品定制的配置路径，需要根据配置策略决定。本开发指导中的定制路径以/vendor进行举例，请开发者根据具体的产品配置策略，修改定制路径。

开发指导

搭建环境

设备要求：

标准系统开发板，如DAYU200/Hi3516DV300开源套件。

环境要求：

Linux调测环境，相关要求和配置可参考《快速入门》。

开发步骤

本文以DAYU200为例介绍热策略的定制方法。

在产品目录（/vendor/hihope/rk3568）下创建thermal文件夹。
参考默认热策略的配置文件夹创建目标文件夹，并安装到//vendor/hihope/rk3568/thermal，文件格式如下：
```
profile
├── BUILD.gn
├── thermal_service_config.xml
```
参考默认热策略的配置文件夹中的thermal_service_config.xml编写定制的thermal_service_config.xml。包含热策略配置说明及定制后的热策略配置如下，以其中两个热等级为例：

表1 config配置说明

**表2** 配置项说明

**表3** 节点配置说明

```shell
<policy>
    <config name="base_safe" level="1">
        <lcd>1.00</lcd>
        <lcd scene="cam">0.99</lcd>
        <lcd scene="call">0.98</lcd>
        <lcd scene="game">0.95</lcd>
        <cpu_big>1992000</cpu_big>
        <cpu_med>1991500</cpu_med>
        <cpu_lit>1991200</cpu_lit>
        <process_ctrl>3</process_ctrl>
        <cpu_big scene="cam" charge="1">1991800</cpu_big>
        <cpu_big scene="cam" charge="0">1991600</cpu_big>
        <gpu screen="0">524288</gpu>
        <gpu screen="1">512000</gpu>
        <thermallevel>1</thermallevel>
        <current_sc>1800</current_sc>
        <current_sc scene="cam">1200</current_sc>
        <current_buck>1200</current_buck>
        <voltage_sc>4000</voltage_sc>
        <voltage_buck>3000</voltage_buck>
        <volume>1.0</volume>
    </config>
<policy>
    <config name="base_safe" level="2">
        <lcd>0.90</lcd>
        <lcd scene="cam">0.89</lcd>
        <lcd scene="call">0.88</lcd>
        <lcd scene="game">0.87</lcd>
        <cpu_big>1991000</cpu_big>
        <cpu_med>1990500</cpu_med>
        <cpu_lit>1990200</cpu_lit>
        <process_ctrl>2</process_ctrl>
        <cpu_big scene="cam" charge="1">1990800</cpu_big>
        <cpu_big scene="cam" charge="0">1990600</cpu_big>
        <gpu screen="0">499712</gpu>
        <gpu screen="1">487424</gpu>
        <thermallevel>2</thermallevel>
        <current_sc>1500</current_sc>
        <current_sc scene="cam">1000</current_sc>
        <current_buck>1000</current_buck>
        <voltage_sc>3000</voltage_sc>
        <voltage_buck>2000</voltage_buck>
        <volume>0.8</volume>
    </config>
</policy>
```

参考默认热策略配置文件夹中的BUILD.gn编写BUILD.gn文件，将thermal_service_config.xml打包到/vendor/etc/thermal_config目录下

import("//build/ohos.gni")                      # 引用build/ohos.gni


ohos_prebuilt_etc("thermal_service_config") {
    source = "thermal_service_config.xml"
    relative_install_dir = "thermal_config"
    install_images = [ chipset_base_dir ]       # 安装到vendor目录下的必要配置
    part_name = "product_rk3568"                # part_name暂定为product_rk3568，以实现后续编译，产品定制根据需要自行修改
}

将编译目标添加到ohos.build的”module_list”中，例如：

{
    "parts": {
        "product_rk3568": {
            "module_list": [
                "//vendor/hihope/rk3568/default_app_config:default_app_config",
                "//vendor/hihope/rk3568/image_conf:custom_image_conf",
                "//vendor/hihope/rk3568/preinstall-config:preinstall-config",
                "//vendor/hihope/rk3568/resourceschedule:resourceschedule",
                "//vendor/hihope/rk3568/etc:product_etc_conf",
                "//vendor/hihope/rk3568/thermal/profile:thermal_service_config", // 添加thermal_service_config的编译
            ]
        }
    },
    "subsystem": "product_hihope"
}

“//vendor/hihope/rk3568/thermal/”为文件夹路径，“profile”为创建的文件夹名字，“thermal_service_config”为编译目标。

参考《快速入门》编译定制版本，编译命令如下：
```
./build.sh --product-name rk3568 --ccache
```
将定制版本烧录到DAYU200开发板中。

调测验证

开机后，进入shell命令行：
```
hdc shell
```

获取当前热策略信息。

hidumper -s 3303 -a -p

查看定制后的热策略结果如下:

-------------------------------[ability]-------------------------------


----------------------------------ThermalService---------------------------------
name: base_safe	level: 1
actionName: lcd	actionValue: 1.00	isProp: 0
actionName: lcd	actionValue: 0.99	scene: cam	isProp: 1
actionName: lcd	actionValue: 0.98	scene: call	isProp: 1
actionName: lcd	actionValue: 0.95	scene: game	isProp: 1
actionName: cpu_big	actionValue: 1992000	isProp: 0
actionName: cpu_med	actionValue: 1991500	isProp: 0
actionName: cpu_lit	actionValue: 1991200	isProp: 0
actionName: process_ctrl	actionValue: 3	isProp: 0
actionName: cpu_big	actionValue: 1991800	charge: 1	scene: cam	isProp: 1
actionName: cpu_big	actionValue: 1991600	charge: 0	scene: cam	isProp: 1
actionName: gpu	actionValue: 524288	screen: 0	isProp: 1
actionName: gpu	actionValue: 512000	screen: 1	isProp: 1
actionName: thermallevel	actionValue: 1	isProp: 0
actionName: current_sc	actionValue: 1800	isProp: 0
actionName: current_sc	actionValue: 1200	scene: cam	isProp: 1
actionName: current_buck	actionValue: 1200	isProp: 0
actionName: voltage_sc	actionValue: 4000	isProp: 0
actionName: voltage_buck	actionValue: 3000	isProp: 0
actionName: volume	actionValue: 1.0	isProp: 0
actionName: boost	actionValue: 1	isProp: 0


level: 2
actionName: lcd	actionValue: 0.90	isProp: 0
actionName: lcd	actionValue: 0.89	scene: cam	isProp: 1
actionName: lcd	actionValue: 0.88	scene: call	isProp: 1
actionName: lcd	actionValue: 0.87	scene: game	isProp: 1
actionName: cpu_big	actionValue: 1991000	isProp: 0
actionName: cpu_med	actionValue: 1990500	isProp: 0
actionName: cpu_lit	actionValue: 1990200	isProp: 0
actionName: process_ctrl	actionValue: 2	isProp: 0
actionName: cpu_big	actionValue: 1990800	charge: 1	scene: cam	isProp: 1
actionName: cpu_big	actionValue: 1990600	charge: 0	scene: cam	isProp: 1
actionName: gpu	actionValue: 499712	screen: 0	isProp: 1
actionName: gpu	actionValue: 487424	screen: 1	isProp: 1
actionName: thermallevel	actionValue: 2	isProp: 0
actionName: current_sc	actionValue: 1500	isProp: 0
actionName: current_sc	actionValue: 1000	scene: cam	isProp: 1
actionName: current_buck	actionValue: 1000	isProp: 0
actionName: voltage_sc	actionValue: 3000	isProp: 0
actionName: voltage_buck	actionValue: 2000	isProp: 0
actionName: volume	actionValue: 0.8	isProp: 0
actionName: boost	actionValue: 1	isProp: 0