harmony 鸿蒙移植准备
移植准备
由于OpenHarmony工程需要在Linux环境下进行编译,此章节将指导厂商搭建OpenHarmony的编译环境、获取OpenHarmony源码,并且创建厂商工作目录完成厂商芯片的编译框架适配。
搭建编译环境
开展移植前请参考开发环境准备完成环境搭建工作。
获取源码
获取操作
请参考获取源码完成源码下载并进行编译。
说明: 本文档仅适用于OpenHarmony LTS 3.0.1及之前版本,所以请获取对应版本的源码。
目录介绍
OpenHarmony源码重要目录介绍见表1 OpenHarmony重要目录,其中device和vendor目录为芯片厂商和终端模组厂商工作区域(在搭建编译框架部分详细介绍)。
表1 OpenHarmony重要目录
目录 | 用途 |
---|---|
build | 编译框架所在目录。 |
kernel/liteos_m | 内核所在的目录,其中arch目录描述支撑的内核架构。 |
device | 芯片厂商适配目录,其中“config.gni”描述当前芯片使用的arch,工具链,编译链接选项等。 |
vendor | 终端模组厂商适配目录,其中“config.json”描述需要集成的OpenHarmony子系统列表。 |
utils | file,kv等相关的适配。 |
搭建编译框架
厂商开展移植工作时,需要在工程中按照公司名、芯片型号、开发板型号等创建工作目录,并且将所创目录加入到OpenHarmony的编译框架中,使厂商的工作目录能够参与编译,开发者可参照以下步骤进行操作。
- 新增芯片厂商。 基于某款芯片进行OpenHarmony的适配,需要在device目录下创建芯片厂商目录,目录内文件描述内核类型,编译工具链,编译链接选项,内核配置选项等。
创建目录规则:“device/{芯片厂商}/{芯片开发板}”。
例:“device/MyDeviceCompany/MyBoard”
device
├── hisilicon # hisilicon芯片相关目录,创建目录时可供参考
├── MyDeviceCompany # MyDeviceCompany 芯片厂商
│ └── MyBoard # MyBoard 芯片型号
│ ├── BUILD.gn
│ ├── liteos_m
│ │ └── config.gni # 芯片工具链,编译链接选项
│ └── target_config.h # 内核配置选项
└── qemu # qemu相关
编译脚本:将“device/MyDeviceCompany/MyBoard”下的文件添加到OpenHarmony编译框架中。
路径:“device/MyDeviceCompany/MyBoard/BUILD.gn”
group("MyBoard") { #将此BUILD.gn文件加入解析
print("MyDeviceCompany MyBoard is under developing.")
}
开发板编译配置:包括内核类型、工具链类型以及编译参数等内容(详见表2“config.gni”主要配置项)。
路径:“device/MyDeviceCompany/MyBoard/liteos_m/config.gni”
# Kernel type, e.g. "linux", "liteos_a", "liteos_m".
kernel_type = "liteos_m"
# Kernel version.
kernel_version = ""
# Board CPU type, e.g. "cortex-a7", "riscv32".
board_cpu = "cortex-m4"
# Board arch, e.g. "armv7-a", "rv32imac".
board_arch = ""
# Toolchain name used for system compiling.
# E.g. gcc-arm-none-eabi, arm-linux-harmonyeabi-gcc, ohos-clang, riscv32-unknown-elf.
# Note: The default toolchain is "ohos-clang". It's not mandatory if you use the default toochain.
board_toolchain = "arm-none-eabi-gcc"
# The toolchain path instatlled, it's not mandatory if you have added toolchian path to your ~/.bashrc.
board_toolchain_path = ""
# Compiler prefix.
board_toolchain_prefix = "arm-none-eabi-"
# Compiler type, "gcc" or "clang".
board_toolchain_type = "gcc"
# Board related common compile flags.
board_cflags = []
board_cxx_flags = board_cflags
board_ld_flags = []
# Board related headfiles search path.
board_include_dirs = []
# Board adapter dir for OHOS components.
board_adapter_dir =""
**表2** “config.gni”主要配置项
|配置项|介绍| |——–|——–| |kernel_type|开发板使用的内核类型,例如:“liteos_a”,“liteos_m”,“linux”。| |kernel_version|开发板使用的内核版本。| |board_cpu|开发板CPU类型,例如:“cortex-m4”,“cortex-a7”,“riscv32”。| |board_arch|开发芯片arch指令集, 例如:“armv7-a”。| |board_toolchain|开发板自定义的编译工具链名称,例如:“gcc-arm-none-eabi”。若为空,则使用默认为ohos-clang。| |board_toolchain_path|编译工具链路径,为空则默认使用环境变量中的工具链。| |board_toolchain_prefix|编译工具链前缀,例如:“arm-none-eabi-”。| |board_toolchain_type|编译工具链类型,目前支持gcc和clang。| |board_cflags|开发板配置的c文件编译选项。| |board_cxx_flags|开发板配置的cpp文件编译选项。| |board_ld_flags|开发板配置的链接选项。| |board_include_dirs|开发板配置的系统头文件路径列表。| |board_adapter_dir|开发板适配文件路径。|
- 新增模组终端厂商。 基于某款具备OpenHarmony能力的芯片进行模组终端开发,需要在vendor下创建模组厂商目录,目录内容主要是使用的OpenHarmony子系统能力。
创建目录规则:“vendor/{产品模组厂商}/{产品模组名称}”。
例:“vendor/MyVendorCompany/MyProduct”
vendor
├── hisilicon # hisilicon 产品相关目录,可供参考
└── MyVendorCompany # MyVendorCompany 产品模组厂商
└── MyProduct # 具体产品
├── BUILD.gn
└── config.json # 产品子系统列表
编译脚本:将“vendor/MyVendorCompany/MyProduct/BUILD.gn”下的文件添加到OpenHarmony编译框架中。
路径:“vendor/MyVendorCompany/MyProduct/BUILD.gn”
group("MyProduct") {
print("MyVendorCompany MyProduct is under developing.")
}
产品配置信息:包括产品名、设备厂商、内核类型以及所添加的子系统列表等信息(详见表3)。
路径:“vendor/MyVendorCompany/MyProduct/config.json”
{
"product_name": "MyProduct",
"ohos_version": "OpenHarmony 1.0",
"device_company": "MyDeviceCompany",
"board": "MyBoard",
"kernel_type": "liteos_m",
"kernel_version": "",
"subsystems": [
{
"subsystem": "startup",
"components": [
{ "component": "bootstrap", "features":[] },
{ "component": "syspara_lite", "features":
[
"enable_ohos_startup_syspara_lite_use_thirdparty_mbedtls = false"
]
}
]
}
],
"vendor_adapter_dir": "",
"third_party_dir": "",
"product_adapter_dir": "//vendor/MyVendorCompany/MyProduct/hals",
}
**表3** “config.json”文件配置项
|配置项|介绍| |——–|——–| |product_name|产品名称,hb set时显示产品名称。| |ohos_version|OpenHarmony版本号,与实际版本保持一致即可。| |device_company|芯片厂商名称,与device的二级目录名称一致。| |board|开发板名称,与device的三级目录名称一致。| |kernel_type|内核类型,应与开发板移植的OpenHarmony系统内核类型匹配。| |kernel_version|内核版本号,与config.gni中kernel_version值匹配。| |subsystem|产品选择的子系统,应为OS支持的子系统。子系统定义请见build/lite/components目录下的各子系统描述文件。| |components|产品选择的某个子系统下的组件,子系统支持的组件详见build/lite/components/{子系统}.json文件。| |features|产品配置的某个组件的特性,详见子系统源码目录对应的BUILD.gn文件。| |vendor_adapter_dir|适配IOT外设,UtilsFile文件读写能力,一般指向device下目录。使用详见文件子系统移植实例步骤2。| |third_party_dir|芯片厂自身三方软件目录,例如mbedtls,lwip等。如果使用OpenHarmony提供的三方软件,可暂时设空,也可参考hispark_pegasus的配置 。| |product_adapter_dir|适配hal_token以及系统参数,一般指向vendor下目录。使用详见启动恢复子系统移植实例步骤1。|
说明: 1. 编译构建系统会对字段进行有效性检查,其中:
device_company,board,kernel_type,kernel_version应与芯片厂商配置匹配。
subsystem,component应与“build/lite/components”下的部件描述匹配。
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